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功率半导体中超结MOS管基础知识

1. 背景知识在我们进入超结MOSFET的细节之前，我们先了解一些背景知识。 MOSFET，全称金属氧化物半导体场效应晶体管（Metal-Oxide-Semiconductor Field-EffectTransistor），是一种非常重要的电子元件，广泛应用于各种电子电路中。它的基本作用是作为一个开关，控制电流的流动。MOSFET有不同的类型，包括平面、沟槽等。今天要重点讨论超结MOSFET（super junction mosfet）。 2. 平面MOSFET的局限性传统的
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固态硬盘（SSD）主控芯片简析

固态硬盘组成主要包括主控芯片、NAND 闪存颗粒。其中主控芯片是固态硬盘的核心器件，负责与整机CPU进行数据通信以及NAND 闪存颗粒数据管理，广泛应用于消费电子、服务器、工业控制等领域。固态硬盘主控芯片与其配套固件（FW）一起，实现对固态硬盘数据管理、NAND坏块管理、NAND数据纠错、NAND寿命均衡、垃圾回收等功能，直接关系到固态硬盘的性能、可靠性、稳定性和安全性。图：来源联芸科技 SSD主控芯片的关键核心指标是性能参数，包括顺序读写速率（SR/SW）以及随机读
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红外线及红外成像仪原理介绍

1、红外线及红外成像的概念光在本质上属于电磁波，根据波长不同可以分为无线电波、微波、红外线、可见光、紫外线、X 射线、γ 射线等类型。受人眼自然构造形成的视觉性能限制，人类只能对波长在 0.76-0.38 微米波谱段的辐射进行感知，无法通过直接观察的方式获取红外线成像信息。光电成像技术是通过光学系统和光电图像传感器，将自然界的模拟图像信息转化为可进行机器处理的数字图像信息，并对图像进行处理和分析的技术。以光电转换技术、光电子理论和半导体物理等为基础，采用光电成像器件完成成像过程的改
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晶圆制造为什么需要退火工艺？

退火工艺是晶圆制造中的关键步骤，通过控制加热和冷却过程，退火能够缓解应力、修复晶格缺陷、激活掺杂原子，并改善材料的电学和机械性质。这些改进对于确保晶圆在后续加工和最终应用中的性能和可靠性至关重要。退火工艺在晶圆制造过程中扮演着至关重要的角色。 1. 退火工艺的定义退火（annealing）是一种热处理工艺，通过加热晶圆并保持在一定温度下，然后再缓慢冷却，以改变材料的物理和化学性质。这个过程通常在一个专门的炉子中进行。 2. 退火工艺的目的在晶圆制造中，退火有几个主要目的
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硅晶棒切割成晶圆的技术难点

硅晶棒切割技术涉及多个方面的技术难点，需要综合考虑机械、材料、热力学、流体力学等多学科的知识，才能实现高效、高质量的硅片切割。硅晶棒切割是半导体制造过程中至关重要的一步，其技术难点主要集中在以下几个方面： 1. 切割精度切割硅晶棒需要高度精确，以确保每片硅片的厚度一致。切割过程中的误差会影响到后续的晶圆加工质量。主要难点包括：刀片的精度：金刚石切割刀片需要具备高精度和高刚性，以避免切割过程中产生偏差。切割设备的稳定性：切割设备必须具备高稳定性和高精度的
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光刻机分类

光刻机按光源类型可分为五类：I-line光刻机、KrF光刻机、ArF光刻机、ArFi光刻机（即ArF浸没式光刻机，与ArF光刻机相比在曝光过程中在投影物镜和晶圆之间放置了一层水膜）、EUV光刻机。按照应用领域可分为IC前道光刻机和IC后道光刻机。其中，IC前道光刻机主要应用于芯片制造，而后道光刻机主要用于芯片封装。随着IC制程不断向前推进，IC元件将更加复杂，光刻工艺平均所需的曝光层数不断增多，这将驱动光刻机需求的增长。未来从7nm节点开始向下，EUV光刻机将逐渐被应用在关键层曝光，销售量
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为什么晶圆先进制程需要FinFET？

FinFET技术在晶圆制造中引入了一种创新的三维晶体管结构，通过增强栅极控制和降低漏电流，实现了更高效的晶体管性能。这对于实现更小、更快、更节能的半导体器件是至关重要的。随着半导体工艺节点的不断缩小，FinFET技术的应用也变得越来越普遍和重要。 1. 背景：传统平面晶体管的局限性在传统的平面金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）中，随着工艺节点的缩小（比如从90nm到65nm再到更小的节点），我们遇到了以下技术挑战：短沟道效应：随着晶体管的栅极长度缩短，栅极对沟道的控制能力减
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晶圆Fab厂哪家强？台积电、SMIC、华虹业绩、产能PK

收入：中芯国际相当于台积电的十分之一，华虹相当于中芯国际四分之一
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黑神话悟空的电脑配置参数解释

《黑神话：悟空》是一款国产的单机动作类角色扮演游戏，以西游记为题材。玩黑神话悟空的电脑最低配置和参数解释如下：最低配置说明：最低配置是指运行某个软件或游戏时，设备所需的最低硬件和软件规格。这意味着，您的电脑至少需要达到这些配置要求，才能正常运行该软件或者游戏。 1、操作系统：Windows 10 64 位操作系统是电脑运行的基础软件，Windows 10 64 位是当前广泛使用的版本。64 位系统可以处理更多的数据和内存，是现代应用的主流选择。
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聊聊DRAM的原理、结构、工艺挑战、未来发展

1. DRAM的基本概念 DRAM（Dynamic Random-Access Memory）是一种存储数据的半导体器件，广泛应用于计算机和其他电子设备中。图：存储芯片分类与SRAM（静态随机存取存储器）不同，DRAM需要周期性地刷新来保持存储的数据，这就是“动态”的含义。每个DRAM单元由一个电容器和一个晶体管组成。图：DRAM和SRAM优劣势对比图：利用DRAM做成的内存条 2. DRAM单元结构每个DRAM存储单元主要由两个
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