15 - 媒体资讯-深圳市萨科微半导体有限公司 - 深圳市萨科微半导体有限公司

CP测试和WAT测试的区别

在集电路的制造和测试过程中，CP测试（Chip Probing）和WAT测试（Wafer Acceptance Test）是两个非常重要的测试环节。尽管它们都在晶圆（Wafer）阶段进行，但二者的目的、测试对象、测试内容和作用是有显著不同的。一、整体概述：CP测试和WAT测试我们可以把集成电路的制造过程比作一辆汽车的生产。汽车的制造涉及多个零部件的装配和整车的检测，而每个零部件的品质至关重要。同样的，集成电路的制造包括晶圆的加工、芯片的封装和成品的检验。 WAT测试相当于检测汽车各个
了解更多
一文读懂探针卡的概念、组成、分类以及应用

探针卡（Probe Card）在集成电路测试中起着至关重要的作用，尤其在晶圆测试（wafer test）环节，探针卡作为连接ATE测试机台和半导体晶圆之间的接口，确保了在芯片封装前对其电学性能进行初步测量和筛选。 1. 什么是探针卡？探针卡可以形象地比作“医生的听诊器”，帮助工程师“听到”芯片的“心跳”。在芯片封装之前，工程师需要确认每个芯片是否正常工作，确保只有合格的芯片进入下一步封装流程。由于芯片极小，探针卡上的探针就像精密的“探头”，它们与晶圆表面的焊垫（pad）或凸块（bump）接触
了解更多
为什么研发EUV光刻机那么难？

虽然表面上看，光刻机是半导体制造的工具之一，但它的背后涉及复杂的多学科交叉与全球化合作。 1. 极端紫外光源的挑战：就像寻找“*的灯泡” EUV光刻机依赖于波长仅为13.5纳米的极端紫外线（EUV）光源，而这种光源的产生与控制是最大的技术挑战之一。你可以把EUV光源想象成一个非常难以控制的“灯泡”，但这个“灯泡”不仅需要在超高真空环境下工作，还必须产生极其稳定和强大的光束。任何微小的不稳定都会影响最终的成像效果。目前，最成熟的EUV光源是使用激光轰击锡滴产生的，但要让这套系统
了解更多
SOC设计的核心思想、优势以及跟系统级封装的对比

SoC（ on Chip）作为芯片设计的主流，已经成为现代集成电路技术发展的核心。 1、SoC设计的核心思想从结构上来看，SoC可以理解为把一个完整系统的所有功能电路都设计并集成在一个芯片中，形成一个高度集成的单元。传统的电子系统设计通常是将不同的功能模块分别制作成独立的芯片，然后通过电路板上的连接将这些芯片集成到一个系统中。而SoC技术则直接将这些模块在芯片制造时集成在一起，形成一个系统化的单芯片解决方案。我们可以用“多合一工具”来形象化这个过程。传统的电子设计就像是你在使
了解更多
SOC跟SIP（系统级封装）的区别在哪里？

SoC（系统级芯片）与SiP（系统级封装）两种技术都是现代集成电路发展的重要里程碑，它们都能实现电子系统的小型化、高效化和集成化。一、SoC（系统级芯片）和SiP（系统级封装）的定义及基本思路 SoC（System on Chip）——将整个系统“挤”进一个芯片 SoC 就像一栋高楼，把所有的功能模块都设计、集成到同一个物理芯片上。SoC的核心思想是将整个电子系统的核心部件，包括处理器（CPU）、存储器、通信模块、模拟电路、传感器接口等多种不同功能模块全部集成在一个芯片上。SoC的优势
了解更多
晶圆工艺优化或失效分析相关术语

1. Defect “Defect”指的是在晶圆生产过程中出现的缺陷，可能是由于工艺不稳定、设备问题或材料瑕疵导致的。这些缺陷可能包括颗粒污染、图形失真、晶体结构破损等，都会影响最终产品的质量。通俗解释：就是生产过程中出现的“瑕疵”或“不良”，这些问题可能影响芯片的正常功能。 2. Fail “Fail”是指某个工艺步骤或测试结果失败，不符合生产要求。例如，在测试阶段如果芯片的电性特征不符合标准，就被视为"Fail"。Fail的原因可能是生产中的设备故障、材料
了解更多
干法刻蚀的原理、工艺流程、评价参数及应用

RIE干法刻蚀技术凭借其优越的各向异性刻蚀能力和*的选择比控制，已成为半导体制造中不可或缺的核心工艺。一、RIE干法刻蚀技术的基本原理 RIE（Reactive Ion Etching，反应离子刻蚀）作为一种主流的干法刻蚀技术，通过等离子体中的活性物质对材料表面进行选择性刻蚀，以达到精确移除材料的目的。图：干法刻蚀概要 RIE刻蚀技术属于一种等离子体辅助的干法刻蚀工艺。刻蚀过程中，通过在反应腔内引入刻蚀气体并施加射频电场，在电场作用下刻蚀气体被电离和激发，形成等离子体
了解更多
如何理解晶圆制造中的Second Source

在半导体制造和晶圆工艺设备维护中，"Second Source"（二次来源）指的是使用非原厂供应商生产的零件或耗材来替代原厂零件。这种策略有助于降低成本、减少对单一供应商的依赖，同时确保制造的持续性和灵活性。 1. 什么是Second Source？ Second Source是指在生产制造过程中，为了降低风险、提高设备稳定性或控制成本，除了从设备原厂（例如AMAT、LAM、TEL等公司）获取零件，还会选择其他经过认证的供应商提供的替代零件。关键是这些替代零件需要在实际工艺
了解更多
深入理解晶圆生产中的SPC系统

SPC (Statistical Process Control) 是晶圆生产工艺中非常重要的工具，用于监控、控制和改进制造过程中各个环节的稳定性。 1. SPC 系统的概述 SPC 是一种通过统计方法监控和控制制造过程的方法。其核心是通过实时数据的采集和分析来检测生产过程中是否有异常情况发生，从而帮助工程师做出及时的调整和决策。SPC的目标是在生产过程中减少变异，确保产品质量稳定并符合规格。 SPC在蚀刻工艺中用于：监控关键设备参数（如蚀刻速率、RF功率、腔体压力、温度等）
了解更多
晶圆材料的生产工艺比较

硅片是现代电子产业的核心材料，广泛应用于集成电路、太阳能电池、MEMS等领域。硅片（wafer）的生产工艺对其质量、性能和后续的应用至关重要。硅基集成电路工艺中，硅片的纯度、掺杂浓度、晶体结构等参数会直接影响到器件的性能。在硅片生产中，最常用的两种工艺是直拉法（Czochralski，简称CZ法）和区熔法（Float-Zone，简称FZ法）。一、硅材料的基础知识在讨论硅片生产工艺之前，我们先了解一下硅材料的基本特性。硅是半导体工业中最常用的材料，因为它具有以下优点：
了解更多

10 条/页: 10 条/页 20 条/页 50 条/页 100 条/页 200 条/页 500 条/页 1000 条/页

客服QQ2635709730

客服QQ
2635709730