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FAB中PIE的作用和要求

工艺整合工程师（Process Integration Engineer，PIE）是半导体制造领域的重要岗位，负责协调和优化整个芯片制造流程中的工艺整合。这一角色需要将多个制造工艺步骤整合为一个无缝的流程，以确保芯片的性能、良率和可靠性。一、核心职责 1、工艺整合将不同的工艺模块（如光刻、蚀刻、沉积、离子注入等）协调起来，确保每个模块之间的无缝衔接。优化跨模块的接口和工艺窗口，减少潜在的缺陷或问题。 2、新工艺开发与验证参与新器件工艺的开发，研究工艺变化对器件
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描述晶圆薄膜厚度的单位：埃

1、什么是埃（Angstrom）？埃（符号：?）是一种非常小的长度单位，主要用于表示微观领域的尺度，例如原子、分子之间的距离，或者晶圆制造中的薄膜厚度。1 ? 等于 (10^{-10}) 米，也就是0.1纳米（nm）。为了更直观地理解这个概念，我们可以通过以下比喻说明：一根人的头发直径约为70,000纳米，也就是700,000 ?。如果将1米想象为地球的直径，那么1 ? 就像是地球表面上一粒小沙子的直径。在集成电路制造中，埃单位的引入是因为它精确而便捷，尤其适用于描述极薄的
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SMIC MPW班车表中如何理解AT、MV、HE、ATV？

"AT"、"MV"、"HE"、"ATV"实际上是SMIC在其晶圆制造工艺中使用的一些标识符，通常与特定的工艺、技术类型和特色流程相关。SMIC 2025 MPW 班车表如下： 1. AT — Advanced Embedded Flash (Cu-BEOL with AL-TM2 + RDL process) "AT"代表“Advanced Embedded Flash”
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晶圆刻蚀工艺中的Qtime管控

Qtime管控（Queue Time Control）是半导体制造过程中一个重要的和效率管理环节，尤其在刻蚀工艺（ETCH）中显得尤为重要。一、Qtime的定义和重要性 Qtime（Queue Time）即“排队时间”，是指在生产流程中，某一工序或设备在接收到任务后，等待处理的时间。具体来说，Qtime是指晶圆在一个工序的前一工序完成到该工序开始的时间间隔。在刻蚀工艺中，Qtime主要是指晶圆在不同的刻蚀步骤之间的等待时间，或者从晶圆进入刻蚀机到开始刻蚀的时间。 Qtime的管控至关重
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如何理解晶圆制造的生产周期时间（Cycle Time）

作为晶圆制造中的核心指标之一，生产周期时间（Cycle Time，简称CT）对于衡量制造效率和产能至关重要。 1. 什么是生产周期时间？生产周期时间是指从生产原料（如硅片）进入生产线，到最终产品（如完成制造的晶圆或芯片）从生产线输出所需要的全部时间。在晶圆制造领域，Cycle Time 是衡量生产效率、分析瓶颈问题、优化工艺流程的关键指标。用比喻来解释：Cycle Time就像是从你进入一间餐厅点餐到吃到美味食物离开餐厅所需的总时间。这中间包括你排队点餐、厨师准备菜肴、服务员上菜等多
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晶圆制程recipe的定义、种类、构建与验证、优化及其在工艺流程中的作用

在半导体制造领域，recipe（工艺配方）是指一套精确定义的工艺参数和操作程序，用于指导生产设备执行特定的加工任务。它贯穿于晶圆制造的各个工艺环节，是实现工艺稳定性、产品质量控制以及生产效率提升的核心工具。一、Recipe 的定义与重要性 1、什么是Recipe？ Recipe 是一套设备参数的集合，用于指导生产设备完成特定工艺步骤。例如，蚀刻设备的recipe中可能包含气体流量、腔体压力、RF功率、蚀刻时间等详细参数。这些参数直接决定了晶圆的加工效果。简单类比：可以将reci
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什么是Dummy Wafer（填充片）

一、Dummy Wafer 的定义与作用 Dummy Wafer，中文称为填充片，是在晶圆制造过程中专门用于填充机台设备的晶圆，通常不会用于实际生产，也不会直接作为成品出售。其主要作用是为满足设备运行的特定要求或约束，确保设备的工艺性能稳定，同时优化资源利用率并减少生产风险。 Dummy Wafer 的设计和使用是晶圆厂生产管理的重要组成部分。在晶圆制造的不同工艺阶段，由于设备的特性及工艺要求，Dummy Wafer 在保证设备正常运行、优化资源分配、降低良品晶圆损耗方面起到了不可替代的作用。
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光罩（Mask）的系统性讲解

光罩（Mask），也称为掩膜版，是集成电路（IC）制造过程中核心且关键的元件之一。作为光刻技术的核心工具，光罩将设计好的电路图案转移到晶圆表面，其质量直接决定了芯片制造的精度和性能。 1. 光罩的基本结构光罩是一种特殊的“模版”，由两部分组成：基底材料：石英。石英具有高透明度和低热膨胀系数的特性，是光罩的主体。其透明性使得光源可以穿透，而低热膨胀系数确保其在加工和使用中形状稳定，不会因温度变化而发生变形。遮光材料：铬。铬是一种高稳定性、耐腐蚀的金属材料，镀在石英表面形成遮光图
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CIM系统：晶圆FAB厂的“指挥官”

CIM（Computer Integrated Manufacturing）系统是现代制造业，尤其是半导体行业中不可或缺的基石。它通过计算机技术将制造过程中的各类资源、技术、流程和管理系统集成，形成高度协同的数字化生产体系。一、CIM系统的本质和定义 CIM系统是一个融合了管理技术、信息技术、自动化技术和系统工程技术的复杂系统，旨在实现制造过程的高效集成和优化。在半导体行业中，CIM系统被称为工厂的“总指挥官”，负责协调复杂的制造环节。它涵盖从生产规划、设备控制到质量管理等多个领域，为晶圆厂
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7纳米晶圆制造工艺为什么那么难？

一、什么是7纳米工艺？在谈论7纳米工艺之前，我们先了解一下“纳米”是什么意思。纳米（nm）是一个长度单位，1纳米等于10的负九次方米。对于半导体芯片来说，纳米通常指的是晶体管的最小尺寸，或者是构成芯片中各个功能单元的最小结构尺寸。因此，7纳米工艺指的是在芯片上制造出其最小结构为7纳米的晶体管。随着晶体管尺寸不断缩小，芯片的集成度、运算速度和能效得以大幅提升。但这些技术突破的实现，并非一帆风顺，而是需要解决一系列从设计到材料、工艺到制造的技术难题。二、为什么突破7纳米工艺这么难？
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