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美国BIS将140个中国半导体相关实体加入“实体清单”的影响分析

一、背景与规则变化解读美国工业和安全局（BIS）此次更新《出口管理条例》（EAR），将140个中国半导体行业相关实体加入“实体清单”，这是近年来美国对中国半导体产业采取的最*、最深入的限制措施之一。其主要目的包括：遏制中国在先进人工智能领域的发展，防止军事技术进步。削弱中国的半导体生态系统，阻止其以牺牲美国及其盟国安全利益为代价进行技术突破。
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如何看待美国对华半导体企业进行出口限制事件？

近期，美国拟对中国半导体设备公司进行出口限制，是全球科技竞争中一项具有重要地缘战略和经济意义的措施。 1. 美国对华出口限制的背景 1.1 地缘政治背景科技冷战升级：近年来，中美竞争加剧，尤其在科技领域。半导体作为信息技术的基础，关系到*安全、经济竞争力和军事技术发展。制约中国技术崛起：美国试图通过限制中国获取关键技术，延缓中国半导体行业的自主创新速度，从而确保其在高科技领域的主导地位。 1.2 行业背景半导体设备的关键性：芯片制造设备是半导体产业链中的核心环节
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多芯片封装（MCP）的*解析

多芯片封装技术（Multi-Chip Packaging, MCP）是现代集成电路（IC）领域的一项关键技术，用于在一个封装中集成多个芯片或功能单元。这项技术通过空间的优化和功能的协同，大幅提升了器件的性能、带宽及能源效率，是未来高性能计算、人工智能、通信等领域的核心基础。 1. 多芯片封装的基本概念 1.1 定义与核心思想多芯片封装是一种将多个芯片（逻辑芯片、存储芯片、射频芯片等）集成到一个封装体中的技术。它包括2.5D封装（通过硅中介层连接）和3D封装（垂直堆叠芯片），实现更高的集
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AI需求爆发及禁令影响下，晶圆代工市场的未来走向

2024年11月20日，在由市场研究机构TrendForce集邦咨询主办的“MTS2025存储产业趋势研讨会”上，TrendForce资深研究副总经理郭祚荣先生做了题为《AI 风暴下，2025 年晶圆代工产业动态预测》的主题演讲。芯智讯基于演讲内容及自身理解对于关键内容整理如下： 2025年全球半导体市场：台积电将拿下66%市场份额根据TrendForce预测，2025年全球晶圆代工产业营收将同比增长20.3%。这个增长率显然是不低的，但是当中很大一部分是来自于晶圆代工龙头大厂台积电的贡献。
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晶圆（wafer）/晶粒（die）/芯片（chip）之间的区别和联系

1. 晶圆（Wafer）——原材料和生产平台晶圆是半导体制造的基础材料，通常由高纯度的硅（Si）或其他半导体材料制成。晶圆的形状一般是圆形的薄片，厚度一般在几百微米到几毫米之间，表面经过精密的处理，使其足够光滑，并具备优良的晶体结构，适合进行各种电子器件的加工。比喻：可以把晶圆比作“原材料”或“纸张”，类似于我们制造一本书的纸张，它本身并不是最终产品，但它是所有后续工艺的基础。 2. 晶粒（Die）——分割后的单个电路单元在晶圆上，经过一系列的半导体工艺（如光刻、掺杂
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为什么大厂不愿意使用英伟达的NVLink？

在当前的GPU和加速计算领域，英伟达（NVIDIA）无疑是*的技术提供者，其开发的NVLink技术是一项革命性的高速互连技术，旨在加速GPU之间以及GPU与主机CPU之间的通信。然而，尽管NVLink技术具有显著的优势，许多大厂仍然选择不采用这一技术，而是使用其他技术或开发自己的互连方案。那么，是什么原因使得这些厂商在选择互连技术时对NVLink保持谨慎？我们将从多个角度进行详细分析。一、专有技术的限制与生态壁垒 NVLink是英伟达的专有技术，它不仅是硬件连接标准，还包括了一系列的软件和
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Wolfspeed CEO辞职背后：业绩持续亏损，股价暴跌95%！

当地时间11月18日，碳化硅大厂Wolfspeed发布公告称，其董事会已决定同意Gregg Lowe于本月辞去Wolfspeed总裁兼首席执行官和董事会成员的职务。虽然Gregg Lowe本人和Wolfspeed董事会均未说明其辞职的原因，但是外界猜测这与碳化硅市场竞争持续加剧，Wolfspeed业绩持续亏损、深陷“财务危机”，股价持续下跌引发投资人不满有关。此前业界还一度传出Wolfspeed未来将“破产”或面临“被收购”的传闻。根据Wolfspe
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芯片测试程序

一、测试程序的基本概念测试程序，即被ATE（Automatic Test Equipment，自动测试设备）识别和执行的指令集，是集成电路测试的核心。测试程序的主要功能是指引ATE在测试中如何与被测器件（DUT）交互，具体包括如何对DUT施加不同的输入激励，如何测量其响应信号，以及将测量结果与设定的门限值（Limit）进行比较，最终判定测试结果为“通过”（Pass）还是“失效”（Fail）。此外，测试程序还可以根据DUT在测试过程中的表现对其进行分类（分Bin），并将这些测试结果输出给工程师，以用
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如何理解芯片测试中的DUT？

理解并深入掌握DUT（Device Under Test，被测器件）在集成电路测试中的概念是非常关键的，因为DUT是整个测试过程中直接与ATE（自动化测试设备）交互的对象。 1. DUT的定义和作用 DUT，即被测器件，指在测试过程中被测量、分析或验证性能的集成电路或电子组件。在集成电路测试领域，DUT通常是芯片或特定模块，ATE将对其施加各种电压、电流信号，以检查其在特定条件下是否能够按设计预期工作。 2. DUT在不同测试阶段的角色 DUT在不同测试阶段的测试需求各不相同，主要
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中芯国际2024年第三季度表现如何？

中芯国际2024年第三季度的业绩表现总体符合预期，并且在多个方面表现超出市场预期。我们可以从以下几个方面进行详细分析： 1. 财务表现营收：第三季度营收达到21.7亿美元，同比增长34%，环比增长14.2%，符合公司给出的指引范围（13%-15%）。毛利率：毛利率达到了20.5%，超出了预期的18%-20%范围。毛利率同比增长0.7个百分点，环比提升6.7个百分点。净利润：归属于母公司的净利润为1.49亿美元，尽管环比下降了9.6%，但同比增幅高达58.3%。
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